发明专利
- 专利标题: ポリイミド樹脂、およびポリイミドフィルム
- 专利标题(英): JPWO2017051783A1 - Polyimide resin, and a polyimide film
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申请号: JP2016077562申请日: 2016-09-16
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公开(公告)号: JPWO2017051783A1公开(公告)日: 2018-07-12
- 发明人: 松丸 晃久 , 末永 修也 , 安孫子 洋平
- 申请人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 申请人地址: 東京都千代田区丸の内2丁目5番2号
- 专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人: 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都千代田区丸の内2丁目5番2号
- 代理商 大谷 保; 佐々木 渉
- 优先权: JP2015188106 2015-09-25 JP2015188109 2015-09-25
- 主分类号: C08G73/10
- IPC分类号: C08G73/10
摘要:
下記式(1−1)で示される構成単位を含むポリイミド樹脂、及び下記式(1−2)で示される構成単位を含み、厚さが10〜50μmであるポリイミドフィルムである。 (式(1−1)中のR 1 及びR 2 はそれぞれ独立に、下記式(i)〜(iv)のいずれかの基であり、式(1−2)中、R 1 及びR 2 はそれぞれ独立に、下記式(i)又は式(ii)の基であり、これらの式中の*は式(1−1)及び式(1−2)中の*が付された炭素に結合し、**は式(1−1)及び式(1−2)中の**が付された炭素に結合する。) 透明性に優れ、かつ熱線膨張係数の低いポリイミドフィルムを形成できるポリイミド樹脂、及び熱線膨張係数のより低いポリイミドフィルムを提供する。
公开/授权文献
- JP6104426B2 案内装置、露光装置および物品の製造方法 公开/授权日:2017-03-29
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