(式(1−1)中のR1及びR2はそれぞれ独立に、下記式(i)〜(iv)のいずれかの基であり、式(1−2)中、R1及びR2はそれぞれ独立に、下記式(i)又は式(ii)の基であり、これらの式中の*は式(1−1)及び式(1−2)中の*が付された炭素に結合し、**は式(1−1)及び式(1−2)中の**が付された炭素に結合する。)
透明性に優れ、かつ熱線膨張係数の低いポリイミドフィルムを形成できるポリイミド樹脂、及び熱線膨張係数のより低いポリイミドフィルムを提供する。
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ポリイミド樹脂、およびポリイミドフィルム
摘要:
下記式(1−1)で示される構成単位を含むポリイミド樹脂、及び下記式(1−2)で示される構成単位を含み、厚さが10〜50μmであるポリイミドフィルムである。 (式(1−1)中のR 1 及びR 2 はそれぞれ独立に、下記式(i)〜(iv)のいずれかの基であり、式(1−2)中、R 1 及びR 2 はそれぞれ独立に、下記式(i)又は式(ii)の基であり、これらの式中の*は式(1−1)及び式(1−2)中の*が付された炭素に結合し、**は式(1−1)及び式(1−2)中の**が付された炭素に結合する。) 透明性に優れ、かつ熱線膨張係数の低いポリイミドフィルムを形成できるポリイミド樹脂、及び熱線膨張係数のより低いポリイミドフィルムを提供する。
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