发明专利
- 专利标题: ワイヤ工具用ダイヤモンド砥粒およびワイヤ工具
- 专利标题(英): JPWO2017056877A1 - Diamond abrasive grains and wire tool wire tool
-
申请号: JP2017543054申请日: 2016-09-06
-
公开(公告)号: JPWO2017056877A1公开(公告)日: 2018-06-07
- 发明人: 田中 直樹 , 松永 善則 , 久保田 哲治
- 申请人: 古河電気工業株式会社
- 申请人地址: 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
- 专利权人: 古河電気工業株式会社
- 当前专利权人: 古河電気工業株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号
- 代理商 井上 誠一
- 优先权: JP2015193554 2015-09-30
- 主分类号: B24D11/00
- IPC分类号: B24D11/00 ; B23D61/18 ; B24D3/00 ; B24D3/06 ; B28D1/08 ; B28D5/04
摘要:
砥粒(13)を芯線(11)に付着させる前に、砥粒(13)の表面には、パラジウム被覆(17)が施される。パラジウム被覆(17)は、ダイヤモンド粒子(14)の表面に対して海状に形成される。すなわち、パラジウム被覆(17)は、ダイヤモンド粒子(14)の表面に対して、全体が連続するように被覆する。また、パラジウム被覆(17)は、完全にダイヤモンド粒子(14)を被覆するのではなく、一部においてパラジウム被覆(17)が施されずに、ダイヤモンド露出部(18)が設けられる。ダイヤモンド露出部(18)は、砥粒(13)の表面に対して島状に形成される。すなわち、ダイヤモンド露出部(18)は、島状に互いに離間して複数形成される。
公开/授权文献
- JP6452837B2 ワイヤ工具用ダイヤモンド砥粒およびワイヤ工具 公开/授权日:2019-01-16
信息查询