发明授权
- 专利标题: 마이크로일렉트로닉스 기판용 세정 조성물
- 专利标题(英): Cleaning compositions for microelectronics substrates
- 专利标题(中): 微电子基板清洁组合物
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申请号: KR1020077002719申请日: 2005-06-23
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公开(公告)号: KR101162797B1公开(公告)日: 2012-07-05
- 发明人: 케인,신,엠.
- 申请人: 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크.
- 申请人地址: **** Corporate Parkway, Suite #***, Center Valley, Pennsylvania *****, U.S.A.
- 专利权人: 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크.
- 当前专利权人: 아반토르 퍼포먼스 머티리얼스, 인크.
- 当前专利权人地址: **** Corporate Parkway, Suite #***, Center Valley, Pennsylvania *****, U.S.A.
- 代理商 장수길; 김영
- 优先权: US60/598,318 2004-08-03
- 国际申请: PCT/US2005/022598 2005-06-23
- 国际公布: WO2006023061 2006-03-02
- 主分类号: C11D3/20
- IPC分类号: C11D3/20 ; C11D3/30 ; C11D7/32
摘要:
1종 이상의 유기 스트리핑 용매, 1종 이상의 친핵성 아민, 수용액 중의 pK 값이 2.0 이상이고 등가 중량이 140 미만인, 스트리핑 조성물의 수성 pH가 약 9.6 내지 약 10.9이도록 친핵성 아민의 약 3 중량% 내지 약 75 중량%를 중화시키기에 충분한 양의 1종 이상의 질소 미함유 약산, 디에틸렌 글리콜 및 디에틸렌 글리콜아민으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 금속-제거 화합물, 및 물을 포함하는, 마이크로일렉트로닉스 기판을 세정하기 위한 스트리핑 및 세정 조성물 및 상기 조성물로 마이크로일렉트로닉스 기판을 세정하는 방법.
유기 스트리핑 용매, 친핵성 아민, 질소 미함유 약산, 금속-제거 화합물, 마이크로일렉트로닉스 기판, 스트리핑 조성물, 세정 조성물
유기 스트리핑 용매, 친핵성 아민, 질소 미함유 약산, 금속-제거 화합물, 마이크로일렉트로닉스 기판, 스트리핑 조성물, 세정 조성물
公开/授权文献
- KR1020070045224A 마이크로일렉트로닉스 기판용 세정 조성물 公开/授权日:2007-05-02
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