Invention Grant
KR101253586B1 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지
有权
荧光体膜，其制造方法，LED芯片上的荧光体层的涂布方法，LED封装的制造方法及其制造的LED封装
- Patent Title: 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지
- Patent Title (English): Phosphor film, method of manufacturing the same, method of coating phosphor layer on an LED chip, method of manufacturing LED package and LED package manufactured thereof
- Patent Title (中): 荧光体膜，其制造方法，LED芯片上的荧光体层的涂布方法，LED封装的制造方法及其制造的LED封装
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Application No.: KR1020110083886Application Date: 2011-08-23
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Publication No.: KR101253586B1Publication Date: 2013-04-11
- Inventor: 곽창훈 , 박일우 , 이규진 , 유철준 , 홍성재
- Applicant: 삼성전자주식회사
- Applicant Address: ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- Assignee: 삼성전자주식회사
- Current Assignee: 삼성전자주식회사
- Current Assignee Address: ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- Agent 특허법인씨엔에스
- Priority: KR1020100082640 2010-08-25
- Main IPC: G02B5/23
- IPC: G02B5/23 ; H01L33/50
Abstract:
형광체 필름, 이의 제조방법, 발광칩에 형광층 도포방법이 개시된다. 개시된 형광체 필름은, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 위에 형성된 것으로, 부분 경화된 수지물질에 형광입자가 혼합되어 이루어진 형광층; 및 상기 형광층 위에, 상기 형광층을 보호하기 위해 형성된 커버 필름;을 포함한다.
Public/Granted literature
- KR1020120019385A 형광체 필름, 이의 제조방법, 형광층 도포 방법, 발광소자 패키지의 제조방법 및 발광소자 패키지 Public/Granted day:2012-03-06
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