发明授权
- 专利标题: 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
- 专利标题(英): Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component
- 专利标题(中): 单片陶瓷电子元件的制造方法
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申请号: KR1020140079523申请日: 2014-06-27
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公开(公告)号: KR101551783B1公开(公告)日: 2015-09-10
- 发明人: 마츠이토고 , 도오카미노루 , 타카시마히로요시 , 오카지마켄이치
- 申请人: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 申请人地址: **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 专利权人: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
- 当前专利权人地址: **-*, Higashikotari *-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu ***-****, Japan
- 代理商 윤동열
- 优先权: JPJP-P-2011-055001 2011-03-14; JPJP-P-2012-024233 2012-02-07
- 主分类号: H01G4/12
- IPC分类号: H01G4/12 ; H01G4/30
摘要:
내부전극을측면에노출시킨상태의그린칩에있어서, 내부전극의측부에보호영역을형성하기위해, 그린칩의측면에세라믹그린시트를부착한다는공정을진행하는데있어, 그린칩에소망하지않는변형이생기지않고그린칩을취급할수 있도록한다. 마더블록의절단후의행 및열 방향으로배열된상태의복수의그린칩(19)을서로의간격을넓힌상태로하고나서전동시키고, 그것에의해, 복수의그린칩(19)의각각의측면(20)을가지런히하여개방면으로하고나서, 측면(20)에접착제를부여하고, 이어서부착용탄성체(48)상에측면용세라믹그린시트(47)를놓고, 그린칩(19)의측면(20)을측면용세라믹그린시트(47)에밀어붙임으로써, 측면용세라믹그린시트(47)를펀칭하는동시에측면(20)에부착시킨상태로한다.
公开/授权文献
- KR1020140097062A 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 公开/授权日:2014-08-06
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