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发明授权
KR101771734B1 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
多层陶瓷电子部件及其制造方法

  • 专利标题： 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
  • 专利标题（英）： Laminated ceramic electronic parts and fabricating method thereof
  • 专利标题（中）： 多层陶瓷电子部件及其制造方法
  • 申请号： KR1020120098443
    申请日： 2012-09-05
  • 公开(公告)号： KR101771734B1
    公开(公告)日： 2017-08-25
  • 发明人: 임종봉 , 윤석현 , 박재성 , 김두영 , 김창훈
  • 申请人： 삼성전기주식회사
  • 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
  • 专利权人： 삼성전기주식회사
  • 当前专利权人： 삼성전기주식회사
  • 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
  • 代理商 특허법인씨엔에스
  • 主分类号： H01G4/12
  • IPC分类号： H01G4/12 ;  H01G4/30
적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
摘要：
본발명은세라믹본체커버층에마그네슘(Mg)을첨가하여, 세라믹본체커버층에형성되는기공의수를줄이고보다치밀화된미세구조를형성함으로써실장공정등에서발생하는기계적강도저하를억제하고신뢰성이높은적층세라믹전자부품및 이의제조방법에관한것이다. 본발명에따르면기계적강도저하를억제시킬뿐만아니라신뢰성이우수한대용량적층세라믹전자부품을구현할수 있다.
摘要（中）：

本发明是在所述陶瓷主体的覆盖层，通过形成更致密的微结构，以减少抑制在安装过程中产生的机械强度降低形成在陶瓷主体的覆盖层的孔的数量，和高度可靠的加入到镁（Mg） 多层陶瓷电子元件及其制造方法。 根据本发明，可以实现不仅抑制机械强度下降而且可靠性高的大容量多层陶瓷电子部件。

摘要（英）：

The present invention was added to magnesium (Mg) in the ceramic main body covering layer, by forming the microstructure of a more densified to reduce the number of pores formed in the ceramic body cover layer suppressing the mechanical strength deterioration generated in the mounting process, and highly reliable the multilayer ceramic electronic component and a process for their preparation. According to the invention only suppress the mechanical strength, but also to implement a high-capacity multilayer ceramic electronic device having excellent reliability.

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