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发明授权
KR101803588B1 신규 페놀 수지, 경화성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 프린트 배선 기판 有权

  • 专利标题： 신규 페놀 수지, 경화성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 프린트 배선 기판
  • 专利标题（英）： Novel phenol resin, curable resin composition, cured article thereof, and printed wiring board
  • 申请号： KR1020127017523
    申请日： 2011-07-19
  • 公开(公告)号： KR101803588B1
    公开(公告)日： 2017-11-30
  • 发明人: 사토우,유타카
  • 申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
  • 申请人地址： **-**, Sakashita *-chome, Itabashi-ku, Tokyo ***-****, Japan
  • 专利权人： 디아이씨 가부시끼가이샤
  • 当前专利权人： 디아이씨 가부시끼가이샤
  • 当前专利权人地址： **-**, Sakashita *-chome, Itabashi-ku, Tokyo ***-****, Japan
  • 代理商 장수길; 김성완; 이석재
  • 优先权： JPJP-P-2010-177351 2010-08-06
  • 国际申请： PCT/JP2011/066327 2011-07-19
  • 国际公布： WO2012017816 2012-02-09
  • 主分类号： C08G8/28
  • IPC分类号： C08G8/28 ;  C08G59/62 ;  C08L63/00 ;  H05K1/03
신규 페놀 수지, 경화성 수지 조성물, 그의 경화물, 및 프린트 배선 기판
摘要：
경화물에있어서의내열성이우수하면서열 팽창률이낮은페놀수지, 상기페놀수지를에폭시수지용경화제로하는경화성수지조성물, 상기경화성수지조성물의경화물및 내열성, 저열팽창성이우수한프린트배선기판을제공한다. 나프톨화합물과포름알데히드와의중축합체 (a)를산화처리하여얻어지는나프톨골격 (n)과나프토퀴논골격 (q)가메틸렌결합을통해결합한수지구조를갖는신규페놀수지를에폭시수지용경화제로서사용한다.
摘要（英）：

Provides a thermal expansion coefficient in the low-phenolic resin, the curable resin composition, cured product and in heat resistance, low thermal expansion properties are excellent printed circuit board of the curable resin composition of the phenolic resin as a curing agent for epoxy resins with excellent heat resistance of the cured product . Using polycondensation product (a) naphthol skeleton (n) and a naphthoquinone skeleton (q) is obtained by oxidation treatment of a naphthol compound with formaldehyde is a novel phenol resin, a epoxy resin curing agent having a resin structure bonded through a methylene bond do.

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