Invention Grant
- Patent Title: 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
- Patent Title (English): KR101908183B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method
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Application No.: KR1020160049274Application Date: 2016-04-22
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Publication No.: KR101908183B1Publication Date: 2018-10-15
- Inventor: 이나가키유키히코
- Applicant: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
- Applicant Address: Tenjinkita-machi *-*, Teranouchi-agaru *-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto ***-****, Japan
- Assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
- Current Assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
- Current Assignee Address: Tenjinkita-machi *-*, Teranouchi-agaru *-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto ***-****, Japan
- Agent 한양특허법인
- Priority: JPJP-P-2015-089604 2015-04-24
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02 ; H01L21/67
Abstract:
스핀척에의해회전된기판의외주부의위치및 처리액노즐의위치가위치검출유닛에의해검출된다. 기판의회전중에검출되는기판의외주부의위치의시간변화의진폭이제1의진폭으로서취득된다. 스핀척의회전중심을지나고또한회전하는기판에평행한방향에있어서, 스핀척에대한처리액노즐의상대적인위치가위치조정부에의해스핀척의회전주파수와동일한주파수로또한제1의진폭으로주기적으로변화된다. 처리액노즐의위치의시간변화의위상과기판의외주부의위치의시간변화의위상의차가위치조정부에의해미리정해진값 이하로된다. 그후, 회전하는기판의주연부에처리액노즐로부터처리액이토출된다.
Public/Granted literature
- KR1020160126904A 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Public/Granted day:2016-11-02
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