Invention Publication
- Patent Title: 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 압출 공정
- Patent Title (English): Extrusion process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board
- Patent Title (中): 用于制造印刷电路板的Z方向组件的挤出工艺
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Application No.: KR1020147010299Application Date: 2012-09-24
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Publication No.: KR1020140077175APublication Date: 2014-06-23
- Inventor: 홀,폴,케빈 , 하딘,키스,브라이언 , 크라처,재커리,찰스나탄 , 창,큉
- Applicant: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- Applicant Address: 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- Assignee: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- Current Assignee: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
- Current Assignee Address: 미합중국, 켄터키 *****, 렉싱턴, 뉴 써클 로드 *** 웨스트
- Agent 특허법인 남앤드남
- Priority: US13/250,812 2011-09-30
- International Application: PCT/US2012/056840 2012-09-24
- International Announcement: WO2013048937 2013-04-04
- Main IPC: H05K3/30
- IPC: H05K3/30 ; H05K1/18
Abstract:
예시적인 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입하기 위한 Z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 Z- 방향 부품의 형상에 따른 기판 재료를 압출하는 단계를 포함한다. 전도성 재료가 그 후 압출된 기판 재료에 선택적으로 도포되고 Z-방향 부품은 압출된 기판 재료로부터 형성된다.
Public/Granted literature
- KR101947355B1 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 압출 공정 Public/Granted day:2019-02-12
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