发明公开
- 专利标题： 도전성 미립자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체
- 专利标题（英）： Electroconductive microparticles, anisotropic electroconductive material, and electroconductive connection structure
- 专利标题（中）： 电磁微结构，电感电磁材料和电磁连接结构
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申请号： KR1020157016027申请日： 2014-02-28
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公开(公告)号： KR1020150081368A公开(公告)日： 2015-07-13
- 发明人: 이시다히로야 , 마츠시타기요토
- 申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Nishitemma *-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osakafu, Japan
- 专利权人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
- 当前专利权人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Nishitemma *-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osakafu, Japan
- 代理商 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2013-039800 2013-02-28
- 国际申请： PCT/JP2014/055035 2014-02-28
- 国际公布： WO2014133124 2014-09-04
- 主分类号： H01B1/00
- IPC分类号： H01B1/00 ; H01B1/22 ; B22F1/02 ; C25D7/00 ; H05K3/32
摘要：
본발명은, 낙하등에의한충격이가해져도전극과그 도전성미립자의접속계면의파괴에의한단선이잘 발생하지않고, 가열과냉각을반복해서받아도잘 피로되지않는도전성미립자, 그도전성미립자를사용하여이루어지는이방성도전재료및 도전접속구조체를제공하는것을목적으로한다. 본발명은, 수지또는금속으로이루어지는코어입자의표면에적어도도전금속층, 배리어층, 구리층및 주석을함유하는땜납층이이 순서로적층된도전성미립자로서, 상기구리층과땜납층이직접접하고있고, 상기땜납층중에함유되는주석에대한상기땜납층에직접접하는구리층에있어서의구리의비율이 0.5 ∼ 5 중량% 인도전성미립자이다.
公开/授权文献
- KR101561418B1 도전성 미립자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체 公开/授权日：2015-10-16
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