发明公开
- 专利标题： 접착제, 접착 필름, 반도체 장치 및 그의 제조 방법
- 专利标题（英）： Adhesive agent, adhesive film, and semiconductor device and method for manufacturing same
- 专利标题（中）： 粘合剂，粘合膜和半导体器件及其制造方法
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申请号： KR1020157018727申请日： 2013-12-04
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公开(公告)号： KR1020150100727A公开(公告)日： 2015-09-02
- 发明人: 후지마루,고이치 , 노나카,도시히사
- 申请人： 도레이 카부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 도레이 카부시키가이샤
- 当前专利权人： 도레이 카부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Nihonbashimuromachi *-chome, Chuo-ku, Tokyo, Japan
- 代理商 장수길; 박보현
- 优先权： JPJP-P-2012-283937 2012-12-27
- 国际申请： PCT/JP2013/082559 2013-12-04
- 国际公布： WO2014103637 2014-07-03
- 主分类号： C09J179/08
- IPC分类号： C09J179/08 ; C09J163/00 ; C09J193/04 ; C09J7/00 ; H05K3/32 ; H01L23/00
摘要：
본 발명은 반도체 칩을 회로 기판 등에 실장할 때에 사용되는 접착제에 관한 것이고, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 보존 안정성과 접속 신뢰성의 양쪽의 특성이 우수한 접착제를 제공하는 것이고, 상기 과제를 해결하기 위한 수단은 (a) 폴리이미드, (b) 에폭시 화합물 및 (c) 산 변성 로진을 함유하는 접착제이다.
公开/授权文献
- KR102220124B1 접착제, 접착 필름, 반도체 장치 및 그의 제조 방법 公开/授权日：2021-02-25
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