发明公开
- 专利标题: Warpage control for flexible substrates
- 专利标题(中): 柔性基板的温度控制
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申请号: KR20150120038申请日: 2015-08-26
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公开(公告)号: KR20150103648A公开(公告)日: 2015-09-11
- 发明人: YU CHEN HUA , LIN SHIH TING , LIN JING CHENG , HOU SHANG YUN , LU SZU WEI
- 申请人: TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD
- 专利权人: TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD
- 当前专利权人: TAIWAN SEMICONDUCTOR MFG CO LTD
- 优先权: US201261726824 2012-11-15
- 主分类号: H01L23/14
- IPC分类号: H01L23/14 ; H01L23/12 ; H01L23/28 ; H01L23/498 ; H01L23/538
摘要:
제 1 측 및 제 2 측을 구비한 플렉시블 기판이 제공될 수 있다. 하나 이상의 전기 접속부를 통하여 플렉시블 기판의 제 1 측에 디바이스가 전기적으로 연결될 수 있다. 휨(warpage) 제어 디바이스는 상기 플렉시블 기판의 제 2 측에 부착될 수 있다. 휨 제어 디바이스는 접착층 및 리지드(rigid)층을 포함할 수 있다. 휨 제어 디바이스는 플렉시블 기판의 제 1 측 상의 하나 이상의 전기 접속부에 대향할 수 있는 플렉시블 기판의 제 2 측의 영역 내에 형성될 수 있다.
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