发明公开
- 专利标题: 대기압 플라즈마 분사 장치를 이용한 구조물 표면처리 방법
- 专利标题(英): Surface processing method using atmospheric pressure plasma device
- 专利标题(中): 使用大气压力等离子体装置的表面处理方法
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申请号: KR1020140097460申请日: 2014-07-30
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公开(公告)号: KR1020160015039A公开(公告)日: 2016-02-12
- 发明人: 박정호 , 김명찬
- 申请人: 주식회사한수나텍
- 申请人地址: 대전광역시 유성구 유성대로****번길 *-** , *층(자운동)
- 专利权人: 주식회사한수나텍
- 当前专利权人: 주식회사한수나텍
- 当前专利权人地址: 대전광역시 유성구 유성대로****번길 *-** , *층(자운동)
- 代理商 강성혜
- 主分类号: E01C23/00
- IPC分类号: E01C23/00 ; B05D3/14
摘要:
본발명은저온대기압플라즈마표면처리방법에의한도로, 교량,터널구조물, 강구조물, 해양구조물등과같은건축물의아스콘및 콘크리트재질의표면을처리하여프라이머및 코팅제의도포효과를극대화시켜계면접착성을높여방수및 부식방지기능을향상시키는방법에관한것이다.
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