发明公开
- 专利标题： 카메라 모듈용 솔더링 장치
- 专利标题（英）： Soldering apparatus for camera module
- 专利标题（中）： 相机模块的焊接设备
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申请号： KR1020160062987申请日： 2016-05-23
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公开(公告)号： KR1020160086776A公开(公告)日： 2016-07-20
- 发明人: 김지홍 , 천기인 , 한진현 , 강병환 , 배철오
- 申请人： 주식회사 탑 엔지니어링 , 주식회사 파워로직스
- 申请人地址： 경상북도 구미시 고아읍 농공단지길 **-**
- 专利权人： 주식회사 탑 엔지니어링,주식회사 파워로직스
- 当前专利权人： 주식회사 탑 엔지니어링,주식회사 파워로직스
- 当前专利权人地址： 경상북도 구미시 고아읍 농공단지길 **-**
- 代理商 특허법인 대아
- 主分类号： B23K1/00
- IPC分类号： B23K1/00 ; B23K3/02 ; B23K37/04 ; G03B17/02 ; B23K101/36
摘要：
본발명은카메라모듈용솔더링장치에관한것이며, 보다상세하게는솔더링공정동안카메라모듈로가해지는압력을조절하기위한수단을구비한카메라모듈용솔더링장치에관한것이다.
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