Invention Publication
- Patent Title: 적층 세라믹 커패시터 조립체
- Patent Title (English): Multi-layer ceramic capacitor assembly
- Patent Title (中): 多层陶瓷电容器总成
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Application No.: KR1020150012188Application Date: 2015-01-26
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Publication No.: KR1020160091718APublication Date: 2016-08-03
- Inventor: 이순주 , 안영규 , 전경진 , 박상수 , 송소연 , 박흥길
- Applicant: 삼성전기주식회사
- Applicant Address: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- Assignee: 삼성전기주식회사
- Current Assignee: 삼성전기주식회사
- Current Assignee Address: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- Agent 특허법인씨엔에스
- Main IPC: H01G4/12
- IPC: H01G4/12 ; H01G4/232 ; H01G4/30
Abstract:
적층세라믹커패시터조립체가개시된다. 본발명의일 측면에따른적층세라믹커패시터조립체는유전체층과내부전극을순차적으로적층한적층체와, 내부전극과전기적으로연결되어적층체의단부에형성된외부전극을포함하는적층세라믹커패시터및 일면에적층세라믹커패시터가결합되고, 외부전극이형성된부분과대응되는부분에관통홀이형성되는전극형성기판을포함한다.
Public/Granted literature
- KR102163037B1 적층 세라믹 커패시터 조립체 Public/Granted day:2020-10-08
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