发明公开
- 专利标题: 도전 필름 적층체, 도전체 및 도전체의 제조 방법
- 专利标题(英): Conductive film laminate, conductor, and method for manufacturing conductor
- 专利标题(中): 导电薄膜层压板,制造导体和导体的方法
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申请号: KR1020177005031申请日: 2015-08-18
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公开(公告)号: KR1020170036742A公开(公告)日: 2017-04-03
- 发明人: 미야모토하루히코
- 申请人: 후지필름 가부시키가이샤
- 申请人地址: *-**-**, Nishi Azabu, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人: 후지필름 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 후지필름 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: *-**-**, Nishi Azabu, Minato-ku, Tokyo, Japan
- 代理商 특허법인코리아나
- 优先权: JPJP-P-2014-180016 2014-09-04
- 国际申请: PCT/JP2015/073082 2015-08-18
- 国际公布: WO2016035542 2016-03-10
- 主分类号: B32B7/02
- IPC分类号: B32B7/02 ; G06F3/044 ; B21D24/16 ; H01B5/14 ; B32B37/10 ; B32B7/12
摘要:
도전필름적층체는, 평판형상을갖는절연성의지지체와, 지지체의표면상에접착제로접합된도전필름을구비하며, 도전필름은, 가요성을갖는절연기판과, 절연기판의표면상에배치된도전막을갖고, 절연기판은, 도전체를성형할때에성형변형이집중되는부분이잘려나간적어도하나의개구부를가지며, 개구부가지지체에의하여막혀있다.
公开/授权文献
- KR102084298B1 도전 필름 적층체, 도전체 및 도전체의 제조 방법 公开/授权日:2020-03-03
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