- 专利标题： 다이싱 테이프 일체형 반도체 이면용 필름 및 그의 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법
- 专利标题（英）： Dicing tape-integrated film for semiconductor back surface and method for producing the film, and method for producing semiconductor device
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申请号： KR1020170095428申请日： 2017-07-27
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公开(公告)号： KR1020170092497A公开(公告)日： 2017-08-11
- 发明人: 다카모토나오히데 , 시가고지 , 아사이후미테루
- 申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 *-*-*
- 专利权人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 닛토덴코 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 *-*-*
- 代理商 제일특허법인
- 优先权： JPJP-P-2010-172489 2010-07-30
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; H01L21/78 ; C09J7/02 ; H01L21/66
摘要：
본발명은요철가공면을갖는기재및 이기재상에적층된점착제층을포함하는다이싱테이프와, 이다이싱테이프의점착제층상에적층된반도체이면용필름을포함하는다이싱테이프일체형반도체이면용필름으로서, 상기다이싱테이프의헤이즈가 45% 이하인다이싱테이프일체형반도체이면용필름에관한것이다.
公开/授权文献
- KR101823830B1 다이싱 테이프 일체형 반도체 이면용 필름 및 그의 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 公开/授权日：2018-01-30
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