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发明公开
KR20180037505A 보강부재를 구비한 유연 패키지 审中-公开
具有加强件的柔性半导体封装

  • 专利标题： 보강부재를 구비한 유연 패키지
  • 专利标题（英）： KR20180037505A - Flexible semiconductor package having reinforcing member
  • 专利标题（中）： 具有加强件的柔性半导体封装
  • 申请号： KR20160127764
    申请日： 2016-10-04
  • 公开(公告)号： KR20180037505A
    公开(公告)日： 2018-04-12
  • 优先权： KR20160127764 2016-10-04
  • 主分类号： H01L23/498
  • IPC分类号： H01L23/498 ;  H01L23/00 ;  H01L23/31 ;  H01L23/538
보강부재를 구비한 유연 패키지
摘要：
본발명에따른보강부재를구비한유연패키지는, 전자소자를탑재한유연기판; 제1밑면, 경사진옆면및 제1밑면보다넓은제2밑면을각각구비한절두체형상으로형성되며, 유연기판의상부나, 하부나, 또는상부및 하부에구비되는복수의제1보강부재;를포함하는것을특징으로한다.
摘要（中）：

根据本发明的具有加强构件的柔性封装包括：柔性基板，电子元件安装在该柔性基板上; 包括第一基础上，所述倾斜侧部和多个第一加强部件的设置有第一形成为具有比第一底部分别柔性基板服装部分，并且在底部或，或上部和下部的宽第二底部的平截头体形状 而且，其特征在于。

摘要（英）：

A flexible package, a flexible substrate with an electronic device provided with a reinforcing member according to the present invention; To a first base, the inclined side and a is formed in a frustum shape having a wide second bottom than the first bottom, respectively, a plurality of first reinforcing members are provided on the flexible substrate upper or lower or, or the upper and lower It characterized in that it comprises.

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