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发明公开
KR20180040501A 비정질 코폴리아미드를 기반으로 하는 유리섬유-강화 폴리아미드 몰딩 컴파운드 审中-公开

  • 专利标题： 비정질 코폴리아미드를 기반으로 하는 유리섬유-강화 폴리아미드 몰딩 컴파운드
  • 专利标题（英）： KR20180040501A - Glass filler-reinforced polyamide moulding compounds based on amorphous copolyamides
  • 申请号： KR20170131662
    申请日： 2017-10-11
  • 公开(公告)号： KR20180040501A
    公开(公告)日： 2018-04-20
  • 发明人: ETIENNE AEPLI , DR BOTHO HOFFMANN
  • 申请人： EMS PATENT AG
  • 专利权人： EMS PATENT AG
  • 当前专利权人： EMS PATENT AG
  • 优先权： EP16193590 2016-10-12
  • 主分类号： C08L77/00
  • IPC分类号： C08L77/00 ;  C08K5/09 ;  C08K5/17 ;  C08K7/14
비정질 코폴리아미드를 기반으로 하는 유리섬유-강화 폴리아미드 몰딩 컴파운드
摘要：
본발명은하기성분을포함하는성분폴리아미드몰딩컴파운드에관한것이다: a) 모노머 a1) 내지 a6)로구성되는단일비정질코폴리아미드 50 내지 95중량%, b) 하나이상의유리섬유 5 내지 50중량%, c) 하나이상의모노머락탐및/또는폴리아미드 12, 0 내지 15중량% d) 첨가제 0 내지 19중량%를포함하고, 성분 a) 내지 d)의총합이 100중량%. 또한, 본발명은이 폴리아미드몰딩컴파운드로제조된성형제품에관한것이다.
摘要（英）：

The present invention relates to a component a polyamide molding compound comprising the following components: a) monomers a1) to a6) 50 to 95% by weight of a single amorphous copolyamide consisting of a, b) at least one glass fiber is 5 to 50% by weight , c) one or more monomers lactams and / or polyamide 12, and 0 to 15 wt.% d) an additive comprising from 0 to 19% by weight, of component a) to the total 100% by weight of d). The invention also relates to a molded article made of the polyamide molding compounds.

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