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KR102286490B1 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법 有权

  • 专利标题： 트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법
  • 专利标题（英）： OVERMOLDED ELECTRONIC COMPONENTS FOR TRANSACTION CARDS AND METHODS OF MAKING THEREOF
  • 申请号： KR1020197005614
    申请日： 2017-07-26
  • 公开(公告)号： KR102286490B1
    公开(公告)日： 2021-08-04
  • 优先权： US62/367,362 2016-07-27
  • 国际申请： PCT/US2017/043954 2017-07-26
  • 国际公布： WO2018022755 2018-02-01
  • 主分类号： G06K19/077
  • IPC分类号： G06K19/077 ;  B29C45/14 ;  H01Q13/10 ;  H05K1/18 ;  H05K3/28 ;  H05K3/30
트랜잭션 카드들을 위한 오버몰딩된 전자 컴포넌트 및 이를 제조하는 방법
摘要：
트랜잭션카드를제조하기위한공정은트랜잭션카드의카드본체에개구를형성하는단계; 전자컴포넌트(electronic component)를개구내로삽입하는단계; 및몰딩재료(molding material)를전자컴포넌트주위에몰딩하는단계를포함한다. 트랜잭션카드는몰딩된전자컴포넌트를포함한다.
摘要（英）：

A process for manufacturing a transaction card includes forming an opening in a card body of the transaction card; inserting an electronic component into the opening; and molding a molding material about the electronic component. A transaction card includes a molded electronic component.

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