Invention Patent
- Patent Title: 鍍錫方法 TIN PLATING METHOD
- Patent Title (English): Tin plating method
- Patent Title (中): 镀锡方法 TIN PLATING METHOD
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Application No.: TW092104625Application Date: 2003-03-05
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Publication No.: TW200401849APublication Date: 2004-02-01
- Inventor: 安德烈 尹格立
- Applicant: 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C.
- Applicant Address: 美國
- Assignee: 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C.
- Current Assignee: 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C.
- Current Assignee Address: 美國
- Agent 洪武雄; 陳昭誠
- Priority: 美國 60/361,662 20020305 美國 60/408788 20020906
- Main IPC: C25D
- IPC: C25D
Abstract:
本發明提供一種可大為減少晶鬚形成的沈積物。亦提供一種具有可減少晶鬚形成傾向之錫層或薄膜的沈積方法。
Public/Granted literature
- TWI287051B 鍍錫方法 TIN PLATING METHOD Public/Granted day:2007-09-21
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