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TW200536106A 積體電路及其連接結構 INTEGRATED CIRCUITS AND INTERCONNECT STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
集成电路及其连接结构 INTEGRATED CIRCUITS AND INTERCONNECT STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUITS

積體電路及其連接結構 INTEGRATED CIRCUITS AND INTERCONNECT STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUITS
摘要：
一種積體電路，包括第一、第二和第三類平面金屬層。一第一電晶體具有一第一控制端以及第一和第二端。第二端與第一類平面金屬層相連。第一端與第二類平面金屬層相連。一第二電晶體具有一第二控制端以及第三和第四端。第三端與第一類平面金屬層相連。第四端與第三類平面金屬層相連。一第四類平面金屬層包括第一、第二和第三接觸部，彼此之間電性絕緣並分別連接到第二類平面金屬層、第一類平面金屬層和第三類平面金屬層。
摘要（中）：

一种集成电路，包括第一、第二和第三类平面金属层。一第一晶体管具有一第一控制端以及第一和第二端。第二端与第一类平面金属层相连。第一端与第二类平面金属层相连。一第二晶体管具有一第二控制端以及第三和第四端。第三端与第一类平面金属层相连。第四端与第三类平面金属层相连。一第四类平面金属层包括第一、第二和第三接触部，彼此之间电性绝缘并分别连接到第二类平面金属层、第一类平面金属层和第三类平面金属层。

摘要（英）：

An integrated circuit according to the present invention includes first, second and third plane-like metal layers. A first transistor has a first control terminal and first and second terminals. The second terminal communicates with the first plane-like metal layer. The first terminal communicates with the second plane-like metal layer. A second transistor has a second control terminal and third and fourth terminals. The third terminal communicates with the first plane-like metal layer. The fourth terminal communicates with the third plane-like metal layer. A fourth plane-like metal layer includes first, second and third contact portions that are electrically isolated from each other and that are connected to the second plane-like metal layer, the first plane-like metal layer and the third plane-like metal layer, respectively.

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