使用加强環之覆晶球閘陣列封裝體及其製造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING

发明专利

TW200614458A 使用加强環之覆晶球閘陣列封裝體及其製造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING 审中-公开

简体标题：使用加强环之覆晶球闸数组封装体及其制造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING

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专利标题： 使用加强環之覆晶球閘陣列封裝體及其製造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING
专利标题（英）： Flip chip bga process and package with stiffener ring
专利标题（中）： 使用加强环之覆晶球闸数组封装体及其制造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING
申请号： TW094114891

申请日： 2005-05-09
公开(公告)号： TW200614458A

公开(公告)日： 2006-05-01
发明人: 李新輝 HSIN-HUI LEE
申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
申请人地址： 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號
专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
当前专利权人地址： 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號
代理商 洪澄文; 顏錦順
优先权： 美國 10/978,008 20041029
主分类号： H01L
IPC分类号： H01L

使用加强環之覆晶球閘陣列封裝體及其製造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING

摘要：

一種使用加強環之覆晶球閘陣列封裝體係包含：一基底；一環狀結構，連結於該基底之一第一面；以及一晶片，覆晶接合(flip–chip–bond)於該基底之一第二面，其為該第一面之反面。

摘要（中）：

一种使用加强环之覆晶球闸数组封装体系包含：一基底；一环状结构，链接于该基底之一第一面；以及一芯片，覆晶接合(flip–chip–bond)于该基底之一第二面，其为该第一面之反面。

摘要（英）：

An assembly comprises a substrate, a ring structure bonded to a first side of the substrate; and a die flip-chip-bonded to a second side of the substrate opposite the first side.

公开/授权文献

TWI304253B 使用加强環之覆晶球閘陣列封裝體及其製造方法 FLIP CHIP BGA PROCESS AND PACKAGE WITH STIFFENER RING 公开/授权日：2008-12-11

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）