Invention Patent
- Patent Title: 黏著劑組成物,電路連接材料,電路構件之連接構造及半導體裝置
- Patent Title (English): Adhesive composition, circuit connecting material, connection structure of circuit connectors, and semiconductor devices
- Patent Title (中): 黏着剂组成物,电路连接材料,电路构件之连接构造及半导体设备
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Application No.: TW095137605Application Date: 2006-10-12
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Publication No.: TW200718764APublication Date: 2007-05-16
- Inventor: 白敏明 SHIRASAKA, TOSHIAKI , 加藤木茂樹 KATOGI, SHIGEKI
- Applicant: 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Applicant Address: 日本
- Assignee: 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Current Assignee: 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Current Assignee Address: 日本
- Agent 林志剛
- Priority: 日本 2005-302944 20051018 日本 2006-182388 20060630
- Main IPC: C09J
- IPC: C09J ; H01B ; H01L
Abstract:
本發明係關於一種含有具有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑之黏著劑成份之黏著劑組成物,其係上述黏著劑成份在25℃的ESR測量具有訊號之黏著劑組成物。
Public/Granted literature
- TWI336724B 黏著劑組成物，電路連接材料，電路構件之連接構造及半導體裝置 Public/Granted day:2011-02-01
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