发明专利
- 专利标题: 環氧樹脂硬化劑與其製造方法及環氧樹脂組成物
- 专利标题(英): Epoxy resin curing agent, method for producing the same, and epoxy resin composition
- 专利标题(中): 环氧树脂硬化剂与其制造方法及环氧树脂组成物
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申请号: TW097148530申请日: 2008-12-12
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公开(公告)号: TW200936631A公开(公告)日: 2009-09-01
- 发明人: 浦川慶史 URAKAWA, YOSHIFUMI , 宮田英雄 MIYATA, HIDEO , 山上功 YAMAGAMI, ISAO , 室伏克己 MUROFUSHI, KATSUMI
- 申请人: 昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
- 申请人地址: 日本
- 专利权人: 昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
- 当前专利权人: 昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
- 当前专利权人地址: 日本
- 代理商 林志剛
- 优先权: 日本 2007-322329 20071213
- 主分类号: C08G
- IPC分类号: C08G ; C08L ; C09J
摘要:
本發明的目的在於提供一種作為環氧樹脂的硬化劑,具有合適的使用壽命,且具有優良的保存安定性,並且硬化後所得到的環氧樹脂硬化物的耐水性、硬度優良的環氧樹脂硬化劑。本發明其特徵係含有在相對於硫醇基為���位的碳原子上具有取代基的2級或3級的支鏈硫醇化合物之環氧樹脂硬化劑、及含有多元環氧化合物與前述環氧樹脂硬化劑之環氧樹脂組成物。
公开/授权文献
- TWI439485B 環氧樹脂硬化劑與其製造方法及環氧樹脂組成物 公开/授权日:2014-06-01
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