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发明专利
TW201014483A 鹵－烴類聚合物塗層 HALO-HYDROCARBON POLYMER COATING 审中-公开
卤－烃类聚合物涂层 HALO-HYDROCARBON POLYMER COATING

  • 专利标题： 鹵－烴類聚合物塗層 HALO-HYDROCARBON POLYMER COATING
  • 专利标题（英）： Halo-hydrocarbon polymer coating
  • 专利标题（中）： 卤－烃类聚合物涂层 HALO-HYDROCARBON POLYMER COATING
  • 申请号： TW098127585
    申请日： 2009-08-17
  • 公开(公告)号： TW201014483A
    公开(公告)日： 2010-04-01
  • 发明人: 佛列迪那迪 法蘭克 , 史密斯 羅尼E , 休夫瑞斯 馬克R
  • 申请人： 珊布蘭特有限公司
  • 申请人地址： SEMBLANT LIMITED 英國 GB
  • 专利权人： 珊布蘭特有限公司
  • 当前专利权人： 珊布蘭特有限公司
  • 当前专利权人地址： SEMBLANT LIMITED 英國 GB
  • 代理商 惲軼群; 陳文郎
  • 优先权： 英國 0815094.8 20080818 英國 0815095.5 20080818 英國 0815096.3 20080818
  • 主分类号： H05K
  • IPC分类号： H05K
鹵－烴類聚合物塗層 HALO-HYDROCARBON POLYMER COATING
摘要：
於某些實施例，一印刷電路板(PCB)包含一基材，其包含一絕緣材料。此PCB進一步包含多個導電軌，其附接至此基材之至少一表面。此PCB進一步包含一多層塗層，其係沈積於此基材之此至少一表面上。此多層塗層(i)覆蓋此等多個導電軌之至少一部份，及(ii)包含至少一料一鹵-烴類聚合物形成之層。此PCB進一步包含至少一電組件，其係藉由一焊料接頭與至少一導電軌金接，其中，此焊料接頭係經由此多層塗層焊接，如此，此焊料接頭鄰接此多層塗層。
摘要（中）：

于某些实施例，一印刷电路板(PCB)包含一基材，其包含一绝缘材料。此PCB进一步包含多个导电轨，其附接至此基材之至少一表面。此PCB进一步包含一多层涂层，其系沉积于此基材之此至少一表面上。此多层涂层(i)覆盖此等多个导电轨之至少一部份，及(ii)包含至少一料一卤-烃类聚合物形成之层。此PCB进一步包含至少一电组件，其系借由一焊料接头与至少一导电轨金接，其中，此焊料接头系经由此多层涂层焊接，如此，此焊料接头邻接此多层涂层。

摘要（英）：

In some embodiments, a printed circuit board (PCB) comprises a substrate comprising an insulating material. The PCB further comprises a plurality of conductive tracks attached to at least one surface of the substrate. The PCB further comprises a multi-layer coating deposited on the at least one surface of the substrate. The multi-layer coating (i) covers at least a portion of the plurality of conductive tracks and (ii) comprises at least one layer formed of a halo-hydrocarbon polymer. The PCB further comprises at least one electrical component connected by a solder joint to at least one conductive track, wherein the solder joint is soldered through the multi-layer coating such that the solder joint abuts the multi-layer coating.

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