发明专利
TW201142964A 導電連接片、端子間之連接方法、連接端子之形成方法、半導體裝置及電子機器 CONDUCTIVE CONNECTING SHEET, CONNECTING METHOD BETWEEN TERMINALS, METHOD FOR FORMING CONNECTING TERMINALS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MACHINE
失效
导电连接片、端子间之连接方法、连接端子之形成方法、半导体设备及电子机器 CONDUCTIVE CONNECTING SHEET, CONNECTING METHOD BETWEEN TERMINALS, METHOD FOR FORMING CONNECTING TERMINALS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MACHINE
- 专利标题: 導電連接片、端子間之連接方法、連接端子之形成方法、半導體裝置及電子機器 CONDUCTIVE CONNECTING SHEET, CONNECTING METHOD BETWEEN TERMINALS, METHOD FOR FORMING CONNECTING TERMINALS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MACHINE
- 专利标题(英): Conductive connecting sheet, connecting method between terminals, method for forming connecting terminals, semiconductor device and electronic machine
- 专利标题(中): 导电连接片、端子间之连接方法、连接端子之形成方法、半导体设备及电子机器 CONDUCTIVE CONNECTING SHEET, CONNECTING METHOD BETWEEN TERMINALS, METHOD FOR FORMING CONNECTING TERMINALS, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC MACHINE
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申请号: TW100102339申请日: 2011-01-21
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公开(公告)号: TW201142964A公开(公告)日: 2011-12-01
- 发明人: 鍵本奉廣 , 中馬敏秋
- 申请人: 住友電木股份有限公司
- 申请人地址: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED 日本 JP
- 专利权人: 住友電木股份有限公司
- 当前专利权人: 住友電木股份有限公司
- 当前专利权人地址: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED 日本 JP
- 代理商 張耀暉; 莊志強
- 优先权: 日本 JP2010-019737 20100129
- 主分类号: H01L
- IPC分类号: H01L ; C09D
摘要:
本發明的導電連接片1係由具備樹脂組成物層11、13與金屬層12之積層體而構成者,樹脂組成物層11、13係滿足下述要件A者。使用該構成之導電連接片1,應用於形成端子彼此間電連接之連接部時,令經加熱熔融之金屬材料選擇性地凝集於端子彼此之間以形成連接部,可在其周圍形成由樹脂成分而構成的密封層。其結果由於可以樹脂成分被覆連接部的周圍,故可使連接部固定。又,由於可藉由密封層而確保鄰接的端子間之絕緣性,所以在鄰接的端子彼此之間可確實地防止洩漏電流產生。要件A:在將以低熔點的金屬材料而構成之金屬球的至少一部份配置在樹脂組成物層11、13中的狀態下,依照JIS Z 3197規定的附焊錫用樹脂系助焊劑試驗方法,加熱至前述金屬球的熔融溫度以上,然後測定前述金屬球的濕潤擴散率時,該濕潤擴散率為37%以上。
公开/授权文献
- TWI533382B 導電連接片、端子間之連接方法、連接端子之形成方法、半導體裝置及電子機器 公开/授权日:2016-05-11
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