Invention Patent
TW201203481A 半導體結構及形成元件的方法 SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND METHOD OF FORMING A DEVICE
审中-公开
半导体结构及形成组件的方法 SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND METHOD OF FORMING A DEVICE
- Patent Title: 半導體結構及形成元件的方法 SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND METHOD OF FORMING A DEVICE
- Patent Title (English): Semiconductor structures and method of forming a device
- Patent Title (中): 半导体结构及形成组件的方法 SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND METHOD OF FORMING A DEVICE
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Application No.: TW099137918Application Date: 2010-11-04
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Publication No.: TW201203481APublication Date: 2012-01-16
- Inventor: 沈政宏 , 郭庭豪 , 郭正錚 , 陳承先 , 莊曜群
- Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司
- Applicant Address: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
- Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司
- Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司
- Current Assignee Address: TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
- Agent 洪澄文; 顏錦順
- Priority: 美國 12/835,458 20100713
- Main IPC: H01L
- IPC: H01L
Abstract:
本發明提供用於半導體元件的基底支撐架,在第一基底上形成主動支柱與偽支柱,使得偽支柱的高度大於主動支柱的高度,當第一基底接合至第二基底時,使用偽支柱作為支撐架可產生較佳的均勻性。在一實施例中,藉由圖案化遮罩的形成,可同時形成偽支柱與主動支柱,圖案化遮罩中用於偽支柱的開口之寬度小於主動支柱。當使用類似電鍍的製程形成偽支柱與主動支柱時,因為圖案化遮罩中偽支柱開口的寬度較小,使得偽支柱的高度大於主動支柱。
Public/Granted literature
- TWI464849B 半導體結構及形成元件的方法 Public/Granted day:2014-12-11
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