发明专利
- 专利标题: 磊晶基板、半導體裝置及半導體裝置的製造方法
- 专利标题(英): Epitaxial substrate, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method
- 专利标题(中): 磊晶基板、半导体设备及半导体设备的制造方法
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申请号: TW102115614申请日: 2013-05-01
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公开(公告)号: TW201401338A公开(公告)日: 2014-01-01
- 发明人: 鹿內洋志 , SHIKAUCHI, HIROSHI , 後藤博一 , GOTO, HIROKAZU , 佐藤憲 , SATO, KEN , 篠宮勝 , SHINOMIYA, MASARU , 土屋慶太郎 , TSUCHIYA, KEITARO , 萩本和德 , HAGIMOTO, KAZUNORI
- 申请人: 三墾電氣股份有限公司 , SANKEN ELECTRIC CO., LTD. , 信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- 专利权人: 三墾電氣股份有限公司,SANKEN ELECTRIC CO., LTD.,信越半導體股份有限公司,SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- 当前专利权人: 三墾電氣股份有限公司,SANKEN ELECTRIC CO., LTD.,信越半導體股份有限公司,SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权: 2012-109637 20120511
- 主分类号: H01L21/205
- IPC分类号: H01L21/205 ; H01L23/34
摘要:
本發明是一種磊晶基板,其特徵在於具備:矽基板,其以4×1017cm-3以上且6×1017cm-3以下的濃度含有氧原子,且以5×1018cm-3以上且6×1019cm-3以下的濃度含有硼原子;及,半導體層,其配置於矽基板上,且由具有與矽基板不同之熱膨脹係數的材料所構成。藉此,可提供一種磊晶基板,該磊晶基板可抑制由矽基板與半導體層之間的應力所導致之翹曲的產生。
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