发明专利
TW201401338A 磊晶基板、半導體裝置及半導體裝置的製造方法 审中-公开
磊晶基板、半导体设备及半导体设备的制造方法

磊晶基板、半導體裝置及半導體裝置的製造方法
摘要:
本發明是一種磊晶基板,其特徵在於具備:矽基板,其以4×1017cm-3以上且6×1017cm-3以下的濃度含有氧原子,且以5×1018cm-3以上且6×1019cm-3以下的濃度含有硼原子;及,半導體層,其配置於矽基板上,且由具有與矽基板不同之熱膨脹係數的材料所構成。藉此,可提供一種磊晶基板,該磊晶基板可抑制由矽基板與半導體層之間的應力所導致之翹曲的產生。
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