Invention Patent
- Patent Title: 積體電路製造之初製晶圓方法及系統
- Patent Title (English): Waferstart processes and systems for integrated circuit fabrication
- Patent Title (中): 集成电路制造之初制晶圆方法及系统
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Application No.: TW101147771Application Date: 2012-12-17
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Publication No.: TW201406637APublication Date: 2014-02-16
- Inventor: 格嫩謝爾 托尼 , GENENNCHER, TONY , 皮爾姆 史帝芬 , PUELM, STEPHAN , 福斯特 麥克 , FOERSTER, MICHAEL , 賽貝爾 朱爾根 , SIEBERG, JUERGEN
- Applicant: 格羅方德半導體公司 , GLOBALFOUNDRIES US INC.
- Assignee: 格羅方德半導體公司,GLOBALFOUNDRIES US INC.
- Current Assignee: 格羅方德半導體公司,GLOBALFOUNDRIES US INC.
- Agent 洪武雄; 陳昭誠
- Priority: 13/568,449 20120807
- Main IPC: B65G49/07
- IPC: B65G49/07
Abstract:
一種用於積體電路製造之初製晶圓方法,包括經由電腦之資料輸入介面輸入入來自請求晶圓之訂單資訊至電腦內。提供包含供給晶圓以及具有與其相關連之機器可讀媒體的容器。以有關於供給晶圓之晶圓資料來編碼機器可讀媒體。晶圓資料從與容器有關之機器可讀媒體輸入至電腦內。當電腦決定容器中之供給晶圓相符於訂單資訊中之請求晶圓時,比較在電腦內之訂單資訊和晶圓資料,以在電腦中建立檢驗資料集。儲存檢驗資料集在電腦內之儲存媒體中。在建立檢驗資料集之後,從容器轉移供給晶圓至前開口單一化匣。
Public/Granted literature
- TWI506584B 積體電路製造之初製晶圓方法及系統 Public/Granted day:2015-11-01
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IPC分类: