发明专利
TW201431011A 包含耦合至一去耦裝置之半導體裝置之設備 审中-公开
包含耦合至一去耦设备之半导体设备之设备

包含耦合至一去耦裝置之半導體裝置之設備
摘要:
本發明揭示一種設備及其形成方法,在一實施例中,該設備包含一印刷電路板(430)及耦合至該印刷電路板(430)之一半導體裝置(405)。該設備亦包含一去耦裝置(440),其耦合至該印刷電路板(430)且定位於該半導體裝置(405)下方。
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