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发明专利
TW201614748A 用於接合應用的經塗覆線材、其製造方法及其於電子裝置之應用 审中-公开
用于接合应用的经涂覆线材、其制造方法及其于电子设备之应用

用於接合應用的經塗覆線材、其製造方法及其於電子裝置之應用
摘要：
本發明係關於一種接合線材，其包括一具有一表面之芯，其中該芯包括選自由銅及銀組成之群的芯主要組分；及一至少部分覆蓋在該芯之表面上的塗覆層，其中該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分之選自鈀、鉑、金、銠、釕、鋨及銥之群的塗覆組分；其特徵在於該塗覆層包括作為佔至少10%含量之組分的該芯的主要組分。
摘要（中）：

本发明系关于一种接合线材，其包括一具有一表面之芯，其中该芯包括选自由铜及银组成之群的芯主要组分；及一至少部分覆盖在该芯之表面上的涂覆层，其中该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分之选自钯、铂、金、铑、钌、锇及铱之群的涂覆组分；其特征在于该涂覆层包括作为占至少10%含量之组分的该芯的主要组分。

摘要（英）：

The invention is related to a bonding wire, comprising a core with a surface, wherein the core comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer which ls at least partially superimposed over the surface of the core, wherein the coating layer comprises a coating component selected from the group palladium, platinum, gold, rhodium, ruthenium, osmium and iridium as a component in an amount of at least 10%; characterized in that the coating layer comprises the main component of the core as a component in an amount of at least 10%.

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