Invention Patent
- Patent Title: 噴墨用光及熱硬化性接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件
- Patent Title (English): Inkjet photo- and heat-curable adhesive, semiconductor device manufacturing method, and electronic part
- Patent Title (中): 喷墨用光及热硬化性接着剂、半导体设备之制造方法及电子零件
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Application No.: TW104136906Application Date: 2015-11-09
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Publication No.: TW201623497APublication Date: 2016-07-01
- Inventor: 谷川満 , TANIKAWA, MITSURU , 渡邉貴志 , WATANABE, TAKASHI , 藤田悠介 , FUJITA, YUSUKE , 藤田義人 , FUJITA, YOSHITO , 上田倫久 , UEDA, MICHIHISA , 乾靖 , INUI, OSAMU , 高橋良輔 , TAKAHASHI, RYOSUKE , 井上孝徳 , INOUE, TAKANORI
- Applicant: 積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Assignee: 積水化學工業股份有限公司,SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Current Assignee: 積水化學工業股份有限公司,SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Agent 陳長文
- Priority: 2014-232996 20141117;2015-144911 20150722
- Main IPC: C09J4/02
- IPC: C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J163/00 ; C09J163/10 ; C09J5/06 ; C09D11/36 ; H01L21/683
Abstract:
本發明提供一種可提高接著劑硬化而得之接著劑層之厚度精度,進而可不易於接著劑層產生孔隙之噴墨用光及熱硬化性接著劑。 本發明之噴墨用光及熱硬化性接著劑包含光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光聚合起始劑、及熱硬化劑,且以365nm下之照度成為100mW/cm2之方式對接著劑照射累計光量1000mJ/cm2之光而獲得B-階段化接著劑時,上述B-階段化接著劑於25℃下之彈性模數為5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。
Public/Granted literature
- TWI647294B 噴墨用光及熱硬化性接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件 Public/Granted day:2019-01-11
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IPC分类: