Invention Patent
TW201623497A 噴墨用光及熱硬化性接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件 审中-公开
喷墨用光及热硬化性接着剂、半导体设备之制造方法及电子零件

噴墨用光及熱硬化性接著劑、半導體裝置之製造方法及電子零件
Abstract:
本發明提供一種可提高接著劑硬化而得之接著劑層之厚度精度,進而可不易於接著劑層產生孔隙之噴墨用光及熱硬化性接著劑。 本發明之噴墨用光及熱硬化性接著劑包含光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光聚合起始劑、及熱硬化劑,且以365nm下之照度成為100mW/cm2之方式對接著劑照射累計光量1000mJ/cm2之光而獲得B-階段化接著劑時,上述B-階段化接著劑於25℃下之彈性模數為5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。
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