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发明专利
TW201714261A 冷卻裝置 审中-公开
冷却设备

冷卻裝置
摘要：
本發明揭露冷卻裝置。在一些實施例中，一種用於半導體裝置的冷卻裝置包含儲集器，儲集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介於第一板與第二板之間。相變材料（PCM）位於空腔中。冷卻裝置適於消散來自封裝半導體裝置的熱。
摘要（中）：

本发明揭露冷却设备。在一些实施例中，一种用于半导体设备的冷却设备包含储集器，储集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介于第一板与第二板之间。相变材料（PCM）位于空腔中。冷却设备适于消散来自封装半导体设备的热。

摘要（英）：

Cooling devices are disclosed. In some embodiments, a cooling device for a semiconductor device includes a reservoir having a first plate and a second plate coupled to the first plate. A cavity is between the first plate and the second plate. A phase change material (PCM) is in the cavity. The cooling device is adapted to dissipate heat from a packaged semiconductor device.

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