Invention Patent
- Patent Title: 互補式穿隧FET裝置及其形成方法
- Patent Title (English): Complementary tunneling FET devices and method for forming the same
- Patent Title (中): 互补式穿隧FET设备及其形成方法
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Application No.: TW106109794Application Date: 2014-11-25
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Publication No.: TW201727902APublication Date: 2017-08-01
- Inventor: 艾利克索夫 艾列克珊德 , ALEKSOV, ALEKSANDAR
- Applicant: 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- Assignee: 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- Current Assignee: 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- Agent 林志剛
- Priority: PCT/US13/77873 20131226
- Main IPC: H01L29/43
- IPC: H01L29/43 ; H01L29/66 ; H01L29/78
Abstract:
揭示使用氧化物及/或有機半導體材料之形成互補式穿隧場效電晶體(TFET)的設備。一種型式的TFET包括:基底;摻雜的第一區,形成在基底上方,具有選自週期表的III-V、IV-IV、及IV族組成的群組之p型材料;摻雜的第二區,形成在基底上方,具有透明氧化物n型半導體材料;及,閘極堆疊,耦合至摻雜的第一及第二區。另一型式的TFET包括:基底;摻雜的第一區,形成在基底上方,具有p型有機半導體材料;摻雜的第二區,形成在基底上方,具有n型氧化物半導體材料;及,閘極堆疊,耦合至摻雜的源極和汲極區。在另一實例中,以有機唯半導體材料用於主動區而製造TFET。
Public/Granted literature
- TWI620316B 互補式穿隧FET裝置及其形成方法 Public/Granted day:2018-04-01
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IPC分类: