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TW201727902A 互補式穿隧FET裝置及其形成方法 审中-公开
互补式穿隧FET设备及其形成方法

互補式穿隧FET裝置及其形成方法
Abstract:
揭示使用氧化物及/或有機半導體材料之形成互補式穿隧場效電晶體(TFET)的設備。一種型式的TFET包括:基底;摻雜的第一區,形成在基底上方,具有選自週期表的III-V、IV-IV、及IV族組成的群組之p型材料;摻雜的第二區,形成在基底上方,具有透明氧化物n型半導體材料;及,閘極堆疊,耦合至摻雜的第一及第二區。另一型式的TFET包括:基底;摻雜的第一區,形成在基底上方,具有p型有機半導體材料;摻雜的第二區,形成在基底上方,具有n型氧化物半導體材料;及,閘極堆疊,耦合至摻雜的源極和汲極區。在另一實例中,以有機唯半導體材料用於主動區而製造TFET。
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