发明专利
- 专利标题： 應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構
- 专利标题（英）： PACKAGE STRUCTURE APPLIED TO DRIVING APPARATUS OF DISPLAY
- 专利标题（中）： 应用于显示器之驱动设备的封装结构
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申请号： TW107143089申请日： 2018-11-30
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公开(公告)号： TW201947558A公开(公告)日： 2019-12-16
- 发明人: 陳進勇 , CHEN, CHING YUNG , 林文聰 , LIN, WEN TSUNG
- 申请人： 瑞鼎科技股份有限公司 , RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 瑞鼎科技股份有限公司,RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 当前专利权人： 瑞鼎科技股份有限公司,RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 李貞儀
- 优先权： 62/670,053 20180511
- 主分类号： G09F9/00
- IPC分类号： G09F9/00 ; H01L23/49
摘要：
本發明揭露一種應用於顯示器之驅動裝置的封裝結構。驅動裝置包含至少一驅動單元。封裝結構包含基板、第一連接單元、第二連接單元及至少一封裝單元。基板用以承載至少一驅動單元。第一連接單元位於基板之一側。第一連接單元之長度方向係平行於第一方向。第二連接單元位於基板之另一側。第二連接單元之長度方向係平行於第一方向。該至少一封裝單元用以分別封裝該至少一驅動單元，以形成至少一驅動單元封裝體。該至少一驅動單元封裝體之長度方向平行於第二方向。第一方向與第二方向彼此垂直。
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