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发明专利
TW466722B 封裝積體電路裝置之製造方法及封裝積體電路裝置 有权
封装集成电路设备之制造方法及封装集成电路设备

  • 专利标题： 封裝積體電路裝置之製造方法及封裝積體電路裝置
  • 专利标题（英）： Methods for producing packaged integrated circuit devices and packaged integrated circuit devices produced thereby
  • 专利标题（中）： 封装集成电路设备之制造方法及封装集成电路设备
  • 申请号： TW089125196
    申请日： 2000-11-28
  • 公开(公告)号： TW466722B
    公开(公告)日： 2001-12-01
  • 发明人: 亞費那 皮爾 貝德喜
  • 申请人： 貝殼有限公司
  • 申请人地址： 以色列
  • 专利权人： 貝殼有限公司
  • 当前专利权人： 貝殼有限公司
  • 当前专利权人地址： 以色列
  • 代理商 洪澄文
  • 主分类号： H01L
  • IPC分类号： H01L
封裝積體電路裝置之製造方法及封裝積體電路裝置
摘要：
本發明揭露一種晶體基底基礎裝置包括一晶體基底，具有形成於其上之一微結構﹔以及至少一封裝層，藉由一黏著劑密封在此微結構上，且在此晶體基底及此至少一封裝層之間定義至少一間隙。亦揭露一種晶體基底基礎裝置之製造方法。
摘要（中）：

本发明揭露一种晶体基底基础设备包括一晶体基底，具有形成于其上之一微结构﹔以及至少一封装层，借由一黏着剂密封在此微结构上，且在此晶体基底及此至少一封装层之间定义至少一间隙。亦揭露一种晶体基底基础设备之制造方法。

摘要（英）：

This invention discloses a crystalline substrate based device including a crystalline substrate having formed thereon a microstructure; and at least one packaging layer which is sealed over the microstructure by means of an adhesive and defines therewith at least one gap between the crystalline substrate and the at least one packaging layer. A method of producing a crystalline substrate based device is also disclosed.

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