Invention Patent
- Patent Title: 多孔物體滲入法
- Patent Title (English): Porous body infiltrating method
- Patent Title (中): 多孔物体渗入法
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Application No.: TW088118705Application Date: 1999-10-28
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Publication No.: TW541290BPublication Date: 2003-07-11
- Inventor: 葛瑞格利 柯曼
- Applicant: 通用電機股份有限公司
- Applicant Address: 美國
- Assignee: 通用電機股份有限公司
- Current Assignee: 通用電機股份有限公司
- Current Assignee Address: 美國
- Agent 林志剛
- Priority: 美國 09/263,349 19990305
- Main IPC: C04B
- IPC: C04B
Abstract:
形成一種混合物,其包含至少部分至約10重量%的氮化硼和矽。
使一種含有經濕化或與矽反應的成分之物體與混合物接觸,及用來自於混合物的矽摻入該接觸後的物體。
使一種含有經濕化或與矽反應的成分之物體與混合物接觸,及用來自於混合物的矽摻入該接觸後的物體。
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