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发明专利
TWI342327B 電路連接用黏著劑組成物 有权
电路连接用黏着剂组成物

電路連接用黏著劑組成物
摘要：
本發明提供一種黏著劑組成物，其特徵為，含有(a)熱塑性樹脂、(b)含二個以上(甲基)丙烯醯基之游離基聚合性化合物、(c)藉由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加熱能產生游離基的硬化劑、及(d)單獨於25℃下之黏度為10~100 Pa．S的液狀橡膠。
摘要（中）：

本发明提供一种黏着剂组成物，其特征为，含有(a)热塑性树脂、(b)含二个以上(甲基)丙烯酰基之游离基聚合性化合物、(c)借由150~750 nm之光照射及/或80~200℃之加热能产生游离基的硬化剂、及(d)单独于25℃下之黏度为10~100 Pa．S的液状橡胶。

摘要（英）：

An adhesive composition containing: (a) a thermoplastic resin; (b) a radical-polymerizable compound including two or more (meth)acryloyl groups; (c) a curing agent that generates a radical by photoirradiation of 150 to 750 nm and/or heating at 80 to 200° C.; and (d) a liquid rubber having a viscosity of 10 to 1000 Pa.s at 25° C.

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