发明专利
TWI379366B 具有互連鎖的積體電路封裝件系統 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH INTERCONNECT LOCK
有权
具有互连锁的集成电路封装件系统 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH INTERCONNECT LOCK
- 专利标题： 具有互連鎖的積體電路封裝件系統 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH INTERCONNECT LOCK
- 专利标题（英）： Integrated circuit package system with interconnect lock
- 专利标题（中）： 具有互连锁的集成电路封装件系统 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH INTERCONNECT LOCK
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申请号： TW097141322申请日： 2008-10-28
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公开(公告)号： TWI379366B公开(公告)日： 2012-12-11
- 发明人: 關協和 , 鄒勝源 , 蔡佩燕 , 美瑞羅 迪歐柯羅A
- 申请人： 星科金朋有限公司
- 申请人地址： STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG
- 专利权人： 星科金朋有限公司
- 当前专利权人： 星科金朋有限公司
- 当前专利权人地址： STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG
- 代理商 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 美國 11/954,607 20071212
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種積體電路封裝方法，包含：在封裝件載體(package carrier)上方安裝裝置結構(device structure)；在該裝置結構與該封裝件載體之間連接內部互連(internal interconnect)；在位於該裝置結構上方的該內部互連上方形成互連鎖(interconnect lock)，且該互連鎖外露該裝置結構；以及，在相鄰該互連鎖及該封裝件載體上方形成封裝件包覆體(package encapsulation)。
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