发明专利
- 专利标题： 焊膏、使用其之接合方法、及接合結構
- 专利标题（中）： 焊膏、使用其之接合方法、及接合结构
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申请号： TW099129327申请日： 2010-08-31
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公开(公告)号： TWI392557B公开(公告)日： 2013-04-11
- 发明人: 中野公介 , NAKANO, KOSUKE , 高岡英清 , TAKAOKA, HIDEKIYO
- 申请人： 村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- 专利权人： 村田製作所股份有限公司,MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- 当前专利权人： 村田製作所股份有限公司,MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- 代理商 陳長文
- 优先权： 2009-203611 20090903;PCT/JP2010/063681 20100812
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/28 ; B23K35/30 ; H05K3/34
公开/授权文献
- TW201124224A 焊膏、使用其之接合方法、及接合結構 公开/授权日：2011-07-16
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