发明专利
- 专利标题： 半導體封裝體及其製造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor package and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）： 半导体封装体及其制造方法
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申请号： TW096134069申请日： 2007-09-12
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公开(公告)号： TWI409924B公开(公告)日： 2013-09-21
- 发明人: 吳家福 , WU, CHIA FU , 李政穎 , LEE, CHENG YIN
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司,ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司,ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市
- 代理商 劉正格
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L21/60
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