发明专利
- 专利标题： 低溫結合電子黏接劑
- 专利标题（英）： Low temperature bonding electronic adhesives
- 专利标题（中）： 低温结合电子黏接剂
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申请号： TW097135274申请日： 2008-09-12
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公开(公告)号： TWI415917B公开(公告)日： 2013-11-21
- 发明人: 艾瑞克 喬治 賴森 , LARSON, ERIC GEORGE , 卡曼倫 泰勒 穆瑞 , MURRAY, CAMERON TAYLOR , 羅伯特 勞倫斯 大衛 茲尼爾 , ZENNER, ROBERT LAWRENCE DAVID , 瑞維 琪索爾 蘇拉 , SURA, RAVI KISHORE
- 申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 专利权人： 3M新設資產公司,3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 当前专利权人： 3M新設資產公司,3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 代理商 陳長文; 簡秀如
- 优先权： 60/972,119 20070913
- 主分类号： C09J179/08
- IPC分类号： C09J179/08 ; C09J7/02 ; C09J9/02 ; C09J11/00 ; G02F1/1333 ; H05K3/32
公开/授权文献
- TW200918625A 低溫結合電子黏接劑 LOW TEMPERATURE BONDING ELECTRONIC ADHESIVES 公开/授权日：2009-05-01
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