发明专利
- 专利标题： 積體電路晶片封裝及實體層介面排列
- 专利标题（英）： Integrated circuit package and phisical layer interface arrangement
- 专利标题（中）： 集成电路芯片封装及实体层界面排列
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申请号： TW099145909申请日： 2010-12-24
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公开(公告)号： TWI437675B公开(公告)日： 2014-05-11
- 发明人: 賴威志 , LAI, WEI CHIH , 姜凡 , JIANG, FAN
- 申请人： 威盛電子股份有限公司 , VIA TECHNOLOGIES, INC.
- 申请人地址： 新北市
- 专利权人： 威盛電子股份有限公司,VIA TECHNOLOGIES, INC.
- 当前专利权人： 威盛電子股份有限公司,VIA TECHNOLOGIES, INC.
- 当前专利权人地址： 新北市
- 代理商 詹銘文; 葉璟宗
- 优先权： 201010555054.6 20101123
- 主分类号： H01L23/482
- IPC分类号： H01L23/482
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