发明专利
- 专利标题： 線路直接連接晶片之封裝結構
- 专利标题（英）： Package structure with circuit directly connected to chip
- 专利标题（中）： 线路直接连接芯片之封装结构
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申请号： TW096103287申请日： 2007-01-30
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公开(公告)号： TWI452661B公开(公告)日： 2014-09-11
- 发明人: 賈侃融 , CHIA, KAN JUNG , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
- 申请人： 全懋精密科技股份有限公司 , PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 全懋精密科技股份有限公司,PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION
- 当前专利权人： 全懋精密科技股份有限公司,PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 吳冠賜; 林志鴻
- 主分类号： H01L23/492
- IPC分类号： H01L23/492 ; H01L23/485 ; H01L23/12
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