发明专利
- 专利标题： 具有軟性材料層之微電阻元件及其製造方法
- 专利标题（英）： Micro-resistive device with soft material layer and manufacture method for the same
- 专利标题（中）： 具有软性材料层之微电阻组件及其制造方法
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申请号： TW100126756申请日： 2011-07-28
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公开(公告)号： TWI497535B公开(公告)日： 2015-08-21
- 发明人: 林彥霆 , LIN, YEN TING , 駱達文 , LO, DAR WIN , 顏松群 , YEN, SUNG CHAN , 鄭行凱 , CHENG, HSING KAI
- 申请人： 乾坤科技股份有限公司 , CYNTEC CO., LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 乾坤科技股份有限公司,CYNTEC CO., LTD.
- 当前专利权人： 乾坤科技股份有限公司,CYNTEC CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 謝佩玲; 王耀華
- 主分类号： H01C1/03
- IPC分类号： H01C1/03
公开/授权文献
- TW201306061A 具有軟性材料層之微電阻元件及其製造方法 公开/授权日：2013-02-01
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