发明专利
- 专利标题： 具有嵌入式晶粒之半導體封裝體及其製造方法
- 专利标题（英）： Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication
- 专利标题（中）： 具有嵌入式晶粒之半导体封装体及其制造方法
-
申请号： TW099142999申请日： 2010-12-09
-
公开(公告)号： TWI539574B公开(公告)日： 2016-06-21
- 发明人: 古札克 約翰S , GUZEK, JOHN STEPHEN , 岡薩里斯 賈維S , GONZALEZ, JAVIER SOTO , 瓦茲 尼可拉斯R , WATTS, NICHOLAS R. , 拿拉 拉維K , NALLA, RAVI K.
- 申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 12/655,335 20091229
- 主分类号： H01L25/04
- IPC分类号： H01L25/04 ; H01L21/70
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
