发明专利
- 专利标题： 基板、其製造方法及其應用
- 专利标题（英）： Substrate, method of fabricating the same, and application the same
- 专利标题（中）： 基板、其制造方法及其应用
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申请号： TW103129906申请日： 2014-08-29
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公开(公告)号： TWI552234B公开(公告)日： 2016-10-01
- 发明人: 蔡曜駿 , TSAI, YAO JUN , 許鎮鵬 , HSU, CHEN PENG , 溫士逸 , WEN, SHIH YI , 楊季瑾 , YANG, CHI CHIN , 胡鴻烈 , HU, HUNG LIEH
- 申请人： 財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 当前专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 优先权： 61/871,319 20130829
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/60
公开/授权文献
- TW201513235A 基板、其製造方法及其應用 公开/授权日：2015-04-01
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