发明专利
- 专利标题： 晶片封裝體及其製造方法
- 专利标题（英）： Chip package and method for forming the same
- 专利标题（中）： 芯片封装体及其制造方法
-
申请号： TW104104197申请日： 2015-02-09
-
公开(公告)号： TWI560828B公开(公告)日： 2016-12-01
- 发明人: 鄭家明 , CHENG, CHIA MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 廖季昌 , LIAO, CHI CHANG , 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理商 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 103104366 20140211
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60
公开/授权文献
- TW201532223A 晶片封裝體及其製造方法 公开/授权日：2015-08-16
信息查询
IPC分类:
