发明专利
- 专利标题： 包括一用於嵌入及／或間隔半導體晶粒之獨立薄膜層之半導體裝置
- 专利标题（英）： Semiconductor device including an independent film layer for embedding and/or spacing semiconductor die
- 专利标题（中）： 包括一用于嵌入及／或间隔半导体晶粒之独立薄膜层之半导体设备
-
申请号： TW102139867申请日： 2013-11-01
-
公开(公告)号： TWI575670B公开(公告)日： 2017-03-21
- 发明人: 葉寧 , YE, NING , 邱進添 , CHIU, CHIN TIEN , 烏帕亞尤拉 蘇瑞許 , UPADHYAYULA, SURESH , 付鵬 , FU, PENG , 呂忠 , LU, ZHONG , 俞志明 , YU, CHEEMAN , 章遠 , ZHANG, YUANG , 王麗 , WANG, LI , 萊 普拉迪波 庫馬 , RAI, PRADEEP KUMAR , 王偉利 , WANG, WEILI , 邰恩勇 , TAI, ENYONG , 翁錦富 , ONG, KING HOO , 莫 金理 , BOCK, KIM LEE
- 申请人： 晟碟半導體(上海)有限公司 , SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. , 晟碟信息科技(上海)有限公司 , SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
- 专利权人： 晟碟半導體(上海)有限公司,SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD.,晟碟信息科技(上海)有限公司,SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
- 当前专利权人： 晟碟半導體(上海)有限公司,SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD.,晟碟信息科技(上海)有限公司,SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
- 代理商 黃章典; 樓穎智
- 优先权： PCT/CN2013/070264 20130109
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L25/04
公开/授权文献
- TW201436118A 包括一用於嵌入及／或間隔半導體晶粒之獨立薄膜層之半導體裝置 公开/授权日：2014-09-16
信息查询
IPC分类:
